全球功率半导体市场仍然以BCD技术为基础
半导体分析机构 Yole Développement 发布了最新的有关全球功率半导体未来走势的报告。
报告认为，到 2026 年，全球功率半导体总规模将超过 250 亿美元，2020—2026 的年复合增长率为 3%移动和消费市场是功率半导体最大的应用领域，预计到 2026 年将达到 115 亿美元汽车和工业应用增长最快，同一时间段的复合年增长率为 9.0%
多通道 PMIC，DC—DC 转换器，BMIC 等市场发展前瞻
报告指出，全球功率半导体市场仍然以 BCD技术为基础。英飞凌首席执行官赖因哈德普洛斯在发布会上表示，三年前，对这家新工厂的投资被“放开”，选择菲拉是因为它一直是英飞凌创新的重要基地。
在电源管理技术中，芯片工艺水平的提升主要是单一芯片上集成了多个功能模块所驱动。
排名全球前五名的功率半导体供应商的商业模式各不同，存在无晶圆厂，功率电子器件 IDM 和功率集成电路 IDM 等等，它们占整个功率半导体市场总量的一半以上。
大多数头部 IDM 公司自产整个功率半导体产品组合，而是依然会选择外包一部分，比如德州仪器和 ADI。。
Yole 分析师 Abdoulaye Ly 阐述:功率半导体器件广泛用于所有电气和电子系统中，每个应用程序都有不同需求电子消费类领域，功率半导体增长的主要推动力是智能手机的待机和续航需求，而在汽车领域，EV 的 BMIC和 ADAS 系统也将极大地推动功率半导体的发展预计到 2026 年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%
目前全球功率半导体市场普遍采用 BCD 为基础的技术，BCD 工艺把 Bipolar 器件，CMOS 器件，DMOS 功率器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导，强负载驱动能力和 CMOS 集成度高，低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点，BCD 现已发展成一系列硅制造工艺，每种 BCD 工艺都具备在同一颗芯片上成功整合三种不同制造技术的优点:包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，用于设计数字控制电路的 CMOS和用于开发电源和高压开关器件的 DMOS。
报告指出，功率半导体非常依赖成本驱动，集成了存储模块的功率集成电路制程在 90nm 左右，但三星和台积电将其进一步推动到 65nm，工艺节点取决于功率 IC 和存储部分的集成情况。
功率半导体厂商还考虑在消费类应用中进行系统集成，例如智能手机，平板电脑和无线耳塞等等ADI 正在推动在系统中集成无源器件以及 SiP 系统级封装
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