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目前国星光电已形成完善的全无机UV—LED系列产品

时间:2022-02-22 16:06   来源: TechWeb    作者:竹隐

,最近几天国星光电推出全无机UV—LED系列产品,针对全无机UV—LED胶水粘结封装形式存在可靠性及防护性不佳等共性痛点,采用激光焊全无机封装技术工艺,同时通过光学设计优化,全面提升产品性能目前国星光电已形成完善的全无机UV—LED系列产品

目前国星光电已形成完善的全无机UV—LED系列产品

靠谱,可靠性更高

凭借多年的封装工艺积累,国星光电全无机UV—LED产品创新采用激光焊技术,在焊接的过程中免除了有机材料的存在,解决了胶水老化导致的器件失效问题,让产品在使用过程中表现更稳定,可靠性杠杠的。

牢固,加工更放心

全无机UV—LED封装的其中一大难点在于材料的结合,也就是玻璃和金属,金属和金属进行无机结合结合效果不好,产品寿命将大打折扣激光焊工艺的国星光电全无机UV—LED产品结合力强,长时间使用,透镜掉落率在10ppm以下,产品寿命进一步延长

降本,设计更便捷

国星光电全无机UV—LED产品采用金属熔接的形式密封,可达军工气密性标准,潮湿环境下使用无障碍,减免客户在后期使用过程中增加二次保护透镜的工序,不仅节约成本,同时也避免了二次保护导致的光损失。。

产品气密性测试:产品进行高温红墨水实验的红墨水实验,封装功能区均未进入墨水,半无机明显出现失效。

作为国内率先布局UV—LED领域的封装企业,国星光电已形成UVA/UVB/UVC全系列的产品矩阵,可广泛应用于空气净化器,空调,加湿器,工业固化等领域,同时,根据不同的应用场景,提供专业的模组设计和生产服务。MicroLED方面,国星光电发挥子公司国星半导体与本部上下游联动优势,巨量转移工艺取得突破性进展,产品良率高,同时国星半导体已开发了面向于P0.3间距及面向P0.1间距的MicroLED芯片系列,并实现小批量供货给国星光电研究院。

伴随着市场对UV—LED的需求不断扩大,对产品技术要求不断提升,国星光电也在积极升级产品性能,陆续开发出UVC3535,UVA3535,UVA6868等全无机封装产品系列,为深入推进UV—LED产品在杀菌,感测,光疗,固化,光触媒,植物生长,诱蚊,美甲等领域的全面应用提供有力的技术支撑。