比亚迪半导体股份有限公司于1月27日创业板首发上会

，据深交所文件，比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

1 月 20 日，据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司于 1 月 27 日创业板首发上会。此外，比亚迪半导体上半年港澳台及海外业务营收仅为0.66亿元，占比35%。

本站了解到，招股书显示，比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

比亚迪半导体认为，本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下，通过自建产线，产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

在工业，家电，新能源，消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT，IPM，MCU，CMOS 图像传感器，嵌入式指纹传感器，电磁传感器，电源 IC，LED 照明及显示等产品。对于致力拓展全球业务的公司来说，显然还有漫长的路要走。。

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