明年中国台湾地区的半导体产值还会增加达到4.5万亿新台币主要增长动力来自高端芯片
时间:2021-11-27 14:43 来源: IT之家 作者:苏婉蓉
,一份最新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一,创下新高,这是过去 10 年最大的涨幅。
智库产业科学和技术国际战略中心发布报告称,今年中国台湾地区的半导体产值将会增加 25.9%,达到 4.1 万亿新台币。据业内消息人士透露,随着台积电的交货时间延长至4-5个月,中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户,从2022年第一季度开始,他们的芯片价格将进一步提升。。
明年中国台湾地区的半导体产值还会增加,达到 4.5 万亿新台币,主要增长动力来自高端芯片11 月份台积电曾表示,将投资约 90 亿美元在高雄建新工厂
尽管生产商正在努力,但芯片仍然供不应求,2022 年仍会缺货上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一,比如用来制造高端芯片的 300mm 晶圆供应不足,产能增加不够快瑞穗银行警告称:2022 年半导体生产可能会遇到瓶颈
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