40000片晶圆外媒并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期

，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。

而产业链方面的消息还显示，芯片厂商英特尔的高管，将在本月中旬到访台积电，洽谈3nm工艺芯片的代工事宜。

在苹果英特尔等众多厂商关注台积电3nm工艺的情况下，台积电这一先进制程工艺量产之后的产能，也就备受关注，将直接决定有多少厂商能获得3nm工艺的产能支持。

对于台积电3nm制程工艺的产能，有外媒在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。在昨天的业绩会议上公布第三季度财务报告后，TSMC还透露了先进制造工艺的最新进展。

40000片晶圆，只是外媒预计的台积电3nm量产之后第一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。。

在去年9月份，曾有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后3波产能预计将被高通，英特尔，赛灵思，英伟达，AMD等厂商预订外媒预计的第一阶段每月40000片晶圆的产能，预计就是此前外媒在报道中提到的第一波产能